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    展會(huì )啟幕 | 方正PCB攜最新技術(shù)璀璨亮相CPCA!
    來(lái)源:珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司 | 時(shí)間:2024-05-14 | 點(diǎn)擊:1038


    展會(huì )啟幕  /  START

    2024年5月13日,CPCA 2024國際電子電路(上海)展覽會(huì )在上海國家會(huì )展中心隆重開(kāi)幕。方正PCB帶著(zhù)堅定的信心和滿(mǎn)腔的熱情,再次亮相這一行業(yè)盛事,向業(yè)界展示我們在電子電路行業(yè)領(lǐng)域的新實(shí)力。


    點(diǎn)擊視頻

    深入展臺現場(chǎng)

    領(lǐng)略今日展會(huì )盛況



    亮相 展示新風(fēng)采

    CPCASHOW  SHANGHAI  2024 


    CPCA展會(huì )作為國內電子電路行業(yè)最具影響力的盛會(huì )之一,每年都吸引著(zhù)國內眾多知名企業(yè)和專(zhuān)業(yè)人士前來(lái)參觀(guān)交流。




    展會(huì )現場(chǎng)

    我們的展臺位于7號館的7G26展位



    展臺展現了方正PCB的企業(yè)形象與品牌魅力,展出的產(chǎn)品均為方正PCB最新技術(shù)成果,涵蓋了各種高精度、高可靠性的PCB產(chǎn)品,彰顯了方正PCB的新實(shí)力。


    注入 行業(yè)新動(dòng)力

    CPCASHOW  SHANGHAI  2024 



    方正PCB技術(shù)實(shí)力


    憑借多年的技術(shù)積累和研發(fā)創(chuàng )新,方正PCB在行業(yè)內樹(shù)立了良好的口碑和形象。

    在本次展會(huì )上,方正PCB首次展示了多項擁有自主知識產(chǎn)權的新技術(shù),包括可實(shí)現一孔多網(wǎng)絡(luò )的導通孔分割孔及任意層0-stub技術(shù)(FVS)、可實(shí)現多片PCB堆疊互連的低溫瞬態(tài)燒結技術(shù)(Z向互連)、可實(shí)現屏蔽信號、節省空間且結構多樣的Cavity技術(shù)、傳輸速度1.6T的10L anylayer+cavity技術(shù)、可實(shí)現超高密設計的12層anylayer+msap技術(shù)、高階HDI+6L軟板技術(shù)等。

    展望未來(lái),方正PCB將繼續致力于技術(shù)創(chuàng )新,為全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多卓越的技術(shù)方案和產(chǎn)品。





    共筑 行業(yè)新高峰

    CPCASHOW  SHANGHAI  2024 


    方正PCB以開(kāi)放、包容的姿態(tài),熱情地接待了每一位來(lái)訪(fǎng)的客戶(hù),積極介紹我們的最新技術(shù)成果和產(chǎn)品特點(diǎn)。我們的展臺成為了合作與交流的熱土,在交流過(guò)程中,大家不僅探討了行業(yè)發(fā)展的前沿趨勢,還詳細了解了客戶(hù)的需求與未來(lái)發(fā)展期望。我們積極汲取市場(chǎng)前沿理念,緊跟客戶(hù)步伐,致力于為客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)、符合發(fā)展需求的產(chǎn)品和服務(wù),實(shí)現共贏(yíng)發(fā)展。











    展望未來(lái),我們將繼續秉持初心,不斷創(chuàng )新,勇攀行業(yè)高峰,在發(fā)展智能科技的征途中,我們期待與電子電路行業(yè)的伙伴們一同前行,共同邁向一個(gè)充滿(mǎn)無(wú)限機遇與挑戰的新紀元。

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    方正PCB

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